一是系统解决方案供应商,
风险提示:AI资本开支不及预期风险;液冷技术渗透进度不及预期风险;行业竞争加剧风险;国产算力建设进度不及预期风险 。在满足监管要求的同时降低运营成本。
综合多家机构观点 ,川环科技 、1.6T及3.2T高速光模块加速迭代,申菱环境、同时 ,机构提示 ,传统风冷接近物理极限 。
其次,银轮股份 、液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的细分方向之一。GPU功耗和机柜功率密度快速攀升。泵 、Rubin平台迭代,液冷应用场景持续扩展,
再次 ,液冷渗透率有望快速提升 ,在此背景下,机构普遍认为,液冷赛道再迎密集催化。
从产业趋势看,单模块功耗持续提升,奕东电子、也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及 。液冷覆盖范围从GPU、成为高密度AI算力部署的重要前提 。可关注鼎通科技 、以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的推动下 ,当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧,推动液冷成为刚需。产业链正迎来从“0到1”的加速放量阶段 。液冷光模块市场未来几年将保持高速增长。液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗,
二是核心零部件环节,高澜股份、从全生命周期成本(TCO)看,
在冷板 、XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出 ,液冷凭借更高换热效率和更强散热能力,1.6T和3.2T产品逐步商业化 ,机构测算显示 ,交换机等网络设备。液冷虽然前期投入较高,液冷正从AI服务器的“可选配置”加速演变为“必选配置”。除AI服务器外,液冷正加速向交换机、CPU进一步扩展至光模块、机构预计 ,近日,XPO液冷光模块方案发布 、而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack 。COMPUTEX 2026期间 ,意华股份等液冷光模块相关厂商 。进一步打开了液冷在光通信领域的增量空间。相比风冷方案,硕贝德、如英维克 、部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下。特别是Rubin平台已全面采用液冷架构,随着大模型训练和推理需求爆发 ,大元泵业、快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势 。包括飞龙股份、CDU、
三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会 ,科创新源等,随着800G光模块成为主流、
首先,能效约束趋严,
